1、气室的方案设计：气室的总数决策着充气柜电子元器件的合理布局方式 。
在方案设计气室时，气室的总数要根据充气柜要求规定达到的功效来决策。对于1个气室来讲，结构简单，生产加工生产加工方便快捷；但1个充气室内电子元器件多，很容易彼此之间影响，从而影响安全性稳定性。另一个因1个气室壳子承受能力的占地面积非常大，壳子要求规定具有更高的承受压力水准。而对于2个气室或许多个气室来讲，因每一个气室基本上单独，可免减多电子元器件的相互之间危害，安全性能更强:单独气室的承受能力相对降低，但结构相对繁杂，生产加工生产加工难易度提高，成本也相对提升。
2、电焊焊接要求规定：壳子的电焊焊接质量要求规定苛刻，可采用激光焊接或氩弧焊机。对电焊焊接壳子的焊接，除没法无损探伤检测部位外，要搞好无损检测技术检查。关键部位焊縫及二种原料拼焊的焊接需全部搞好无损探伤检测，其他应探焊接全长不少于其焊缝全长的20%。
3、密封性要求规定：20kv充气柜的年漏汽率要求规定小于0.5%。漏汽率一直全是各制造商和顾客特别关心的关键，一般20kv充气柜的SF6打气工作压力都较低，当壳子SF6气体工作压力减少到壳子內外工作压力同样时，仿佛气体不容易有泄漏。但从渗透到角度综合性考虑到，壳子内SF6气体浓度值不言而喻高过壳子外，SF6气体仍向外外渗，反过来壳子外气体浓度值高过柜中，气体又将渗透到柜中。日期一长，虽然壳子內外工作压力同样，但壳子内气体成份发生了变化，SF6气体浓度值降低，介电强度能减少，从而导致安全生产事故的发生。
充气柜一般采用电焊焊接密封性、密封环密封性和金属波纹管密封性。
因考虑到密封环的缩小量、使用期限、变老及安全性稳定性方面的因素，应尽量减少采用密封环密封性的方式 。在采用电焊焊接密封性时，为保证焊接的密封性，起码要应用怠氩弧焊或激光器焊接机械设备搞好电焊焊接。
